マーケットのトーク

Broadcom

AVGO, NASDAQ, 半導体

$353.67▼ $1.06-0.30%2026-10-13 終値基準
前日終値
$354.73
出来高
523.6万
時価総額
$1.7兆
  • 高値から -29%
  • 変動の小さい優良株

銘柄とセクターの動き

半導体流出
同じセクターとの比較
Broadcomの騰落率は-0.30%です。米国の対象半導体4銘柄の平均は-0.85%で、セクターの推定純フローは流出です。
合わせて見る変数
米国金利エヌビディアの業績と株価メモリ価格大手テックのデータセンター投資
確認したいリスク
  • 高値比-29%の下落で、下落基調が続く可能性
  • メモリ価格サイクルが折れる可能性
  • 大手テックの投資縮小

同じ市場の対象銘柄の騰落率を比較しています。値動きの原因を特定したものではありません。変数とリスクはセクター別の参考項目です。

注目理由

一致度 39/100

条件一致度は52週の株価範囲、割安指標、騰落率、出来高の条件が重なる度合いを0〜100で表した値です。上昇確率や予想収益率を示すものではありません。

52週高値比 -29%

本日の解説

本日のBroadcomの条件一致度は39点で、米国ユニバース30銘柄中9位だ。 52週高値との差は40%だ。 当日は-0.30%の値動きで、資金は流出方向だった。半導体セクター全体の流れも確認しておきたい。 このスコアは価格と出来高に基づく推定値だ。売買の合図ではなく、調べる候補を絞る参考として使うのがよい。

基準データ: 2026-10-13 終値基準, 10-14 00:20 KST 更新, 参考情報 · 投資勧誘ではありません

同じセクターの銘柄, 半導体

企業リサーチ

調査 2026-09-08 06:55 KST

四半期売上高の70%は半導体セグメントから出ているが、のれん978億100万ドルのうち717億8,800万ドルはソフトウェアセグメントに計上されている。

ブロードコムは売上が偏っている側と、のれんが積み上がっている側が反対にある。2026年8月2日に終わった2026会計年度第3四半期の売上高295億9,100万ドルのうち、208億3,900万ドルは半導体ソリューションから出た。一方で貸借対照表ののれん978億100万ドルは、717億8,800万ドルがインフラソフトウェアに、260億1,300万ドルが半導体ソリューションに配分されている。会社が売上を分けて公表するセグメントはこの二つだけで、同じ四半期の会計基準の営業利益は159億5,500万ドルだった。工場と設備の取得に使った現金は5億3,200万ドルで、買収で生じた無形資産の償却費は20億600万ドルである。

主要な数字

四半期売上高
295億9,100万ドル
2026会計年度第3四半期
会計基準の営業利益
159億5,500万ドル
2026会計年度第3四半期
希薄化後1株当たり利益
2.68ドル
2026会計年度第3四半期
フリーキャッシュフロー
136億6,500万ドル
2026会計年度第3四半期
有形固定資産の取得額
5億3,200万ドル
2026会計年度第3四半期
のれん
978億100万ドル
2026-08-02

決算発表の表にあるセグメントは二つだけ

ブロードコムの2026会計年度第3四半期は2026年8月2日に終わった。決算発表がセグメント別に分けた売上高は、半導体ソリューション208億3,900万ドルとインフラソフトウェア87億5,200万ドルの二つだけである。半導体ソリューションが全体295億9,100万ドルの70%を占める。1年前の同じ四半期は半導体が91億6,600万ドル、ソフトウェアが67億8,600万ドルだった。1年で増えた売上高136億3,900万ドルのうち116億7,300万ドルが半導体側から出た計算になる。発表文にはこの表にない数字がもう一つある。最高経営責任者がカスタムアクセラレータとネットワーキングの需要を説明しながら述べた第3四半期の関連半導体売上高167億ドルで、発表文全体でこの金額が出てくるのはその発言を引用した段落だけである。会社は第4四半期の売上高を約348億ドルと見込んでいる。

2026会計年度第3四半期のセグメント別売上高(100万ドル)

  • 半導体ソリューション20839
  • インフラソフトウェア8752
売上構成は半導体側が70%である。2026年8月2日終了四半期, 出典: 米国証券取引委員会 EDGAR

のれんは反対側に積み上がっている

貸借対照表ののれんは2026年8月2日時点で978億100万ドルで、2025年11月2日と同じ金額である。この金額をセグメント別に分けた表は年次報告書にある。インフラソフトウェアが717億8,800万ドル、半導体ソリューションが260億1,300万ドルだ。売上高の70%を作るセグメントが、帳簿では4分の1あまりを占めるにとどまる。ソフトウェア側ののれんが膨らんだ経緯も同じ報告書に書かれている。VMware買収の取得価額配分でこのセグメントののれんに542億600万ドルが加わり、無形資産455億7,200万ドルも同時に計上された。

のれんのセグメント別配分(100万ドル)

  • インフラソフトウェア71788
  • 半導体ソリューション26013
売上構成とは逆方向である。2025-11-02, 出典: 米国証券取引委員会 EDGAR

設備の取得に使った5億3,200万ドル

同じ四半期に有形固定資産の取得に使った現金は5億3,200万ドルである。1年前の同じ四半期は1億4,200万ドル、直前の四半期は2億3,100万ドルだった。売上高が86%増える間に設備の取得額も増えたが、四半期売上高295億9,100万ドルと比べると1.8%にとどまる。キャッシュフロー計算書の減価償却費は1億7,100万ドルである。貸借対照表の有形固定資産の純額は31億4,400万ドルで、総資産1,881億4,800万ドルの1.7%にあたる。会社は年次報告書に、前工程のウエハー製造の大部分を外部のファウンドリに委託し、組み立てと検査も大部分を外部の受託業者に任せていると書いている。自社で動かす製造設備は独自の工程を使う製品の側に残している。

四半期の有形固定資産取得額(100万ドル)

142
231
532
2025会計年度3Q2026会計年度2Q2026会計年度3Q
直前の四半期と1年前の同じ四半期を並べた。2026年8月2日終了四半期, 出典: 米国証券取引委員会 EDGAR

二つの営業利益の間にある41億4,000万ドル

会社は営業利益を二通りで示す。会計基準による159億5,500万ドルと、いくつかの項目を除いた調整後の200億9,500万ドルである。二つの金額の差である41億4,000万ドルを、発表文の調整表が三つの項目に分けている。買収で生じた無形資産の償却20億600万ドル、株式報酬費用20億1,900万ドル、事業再編とその他の費用1億1,500万ドルだ。1年前の同じ四半期もこの差は45億6,800万ドルあった。売上高はその間に86%増えたのに、二つの数字の距離はむしろ4億2,800万ドル縮まっている。

会計基準の営業利益と調整後営業利益の差(100万ドル)

  • 買収無形資産の償却2006
  • 株式報酬費用2019
  • 事業再編とその他の費用115
三つの項目を足すと4,140になる。2026年8月2日終了四半期, 出典: 米国証券取引委員会 EDGAR

稼いだ現金329億5,000万ドルの行き先

2026会計年度の最初の3四半期に営業活動から入ってきた現金は329億5,000万ドルである。同じ期間に新たに借りた44億7,400万ドルも合わせて動かした結果、長期借入金は619億8,400万ドルから571億6,700万ドルへ減り、現金及び現金同等物は161億7,800万ドルから239億7,500万ドルへ増えた。支出を項目別に見ると、配当92億8,100万ドル、自社株買い84億5,000万ドル、有形固定資産の取得10億1,300万ドルだ。次の配当は9月30日に1株当たり0.65ドルが予定されている。この三つのどれよりも大きい支出が別にある。借入金の返済に使った105億2,800万ドルである。

3四半期累計の現金の使い道(100万ドル)

10528
9281
8450
1013
借入金の返済配当自社株買い有形固定資産の取得
同じ期間の営業活動によるキャッシュフローは32,950である。2026年8月2日までの3四半期累計, 出典: 米国証券取引委員会 EDGAR

よくある質問

ブロードコムが述べた半導体売上高167億ドルは決算発表のどこに書かれていますか。
表ではなく、最高経営責任者の発言を引用した段落にある。発表文がセグメント別に分けた売上高は半導体ソリューション208億3,900万ドルとインフラソフトウェア87億5,200万ドルの二つだけで、167億ドルは独立した項目としては出てこない。会社はこの売上高が1年前より221%、直前の四半期より54%増えたと述べている。
売上高が86%増えた四半期の設備投資はいくらでしたか。
5億3,200万ドルである。1年前の同じ四半期は1億4,200万ドル、直前の四半期は2億3,100万ドルだった。同じ四半期の減価償却費は1億7,100万ドルで、貸借対照表の有形固定資産の純額は31億4,400万ドルである。会社は年次報告書に、前工程のウエハー製造の大部分を外部のファウンドリに委託していると書いている。
会計基準の営業利益と調整後営業利益の差41億4,000万ドルは何で埋まっていますか。
買収で生じた無形資産の償却20億600万ドル、株式報酬費用20億1,900万ドル、事業再編とその他の費用1億1,500万ドルである。三つを足すと41億4,000万ドルになる。1年前の同じ四半期の差は45億6,800万ドルだった。
のれん978億100万ドルはどのセグメントに配分されていますか。
2025年11月2日時点でインフラソフトウェアが717億8,800万ドル、半導体ソリューションが260億1,300万ドルである。VMware買収でソフトウェアセグメントののれんに542億600万ドルが加わった。2026年8月2日の貸借対照表ののれん総額も978億100万ドルで変わらない。

出典

  1. 1.2026会計年度第3四半期決算発表(Form 8-K 添付99.1) 米国証券取引委員会 EDGAR, 基準 2026-09-02
  2. 2.2025会計年度年次報告書(Form 10-K、2025年11月2日終了) 米国証券取引委員会 EDGAR, 基準 2025-12-18

公開資料を整理した参考情報です。投資勧誘ではなく、判断と結果は投資家本人に帰属します。

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資金フローシグナル

流出指標-$555.6万

純資金フロー, 純流出

市場資金順位
純流出 7位 · 11銘柄
セクター資金順位
1位 · 4銘柄

トレンド蓄積中(取引日不足)

市況情報

52週レンジ
$290.00 ~ $495.00
配当利回り
0.73%
52週の位置31/100
$290.00$495.00
52週高値までの差+40.0%

AI 区間判定

継続観察区間条件スコア 50

根拠

  • 安値圏31
  • 高値までの差40.0

この銘柄は見出しの判定がなく、価格指標だけで計算しました。

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